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    多晶硅切割雷竞技官方网站下载

     

    产品名称:切削液、切割液
    产品特性:本产品无毒、无气味、不挥发、不易燃、化学性能稳定;主要用于单晶硅多晶硅等半导体材料的多线切割,具有良好的分散、悬浮、润滑、冷却、提高切割效率、降低切割消耗、易清洗与回收等特点。
    产品作用:
    ①良好的分散性能:可以使碳化硅在与切削液混合时分布得更均匀。 
    ②优异的悬浮能力:可以有效悬浮并携带碳化硅颗粒,提高切割效率,降低切割消耗 。 
    ③出色的润滑作用:可在硅片表面形成保护膜,降低切割过程阻力及硅片表面缺陷,改善工件材料的切削加工性能。
    ④杰出的冷却效果:可以有效的散发热量,从而降低切割应力,防止由于温度变化导致的厚度偏差。

    JHSi-106
    外 观(25℃)
    无色透明液体
    色 度(APHA)
    ≤50
    PH 值(5%水溶液)
    5.0—7.0
    水 份( % )
    ≤0.5
    密 度 (20℃ g∕㎝3)
    1.120~1.130
    粘 度 (25℃ mP·s)
    50—65
    折 光 率 ( 20℃ )
    1.4540—1.4610
    电导率(25℃ us∕cm)
    ≤15